AXI Technologie

Die X-ray (AXI) Technologie von Saki

Eine Technologie ausgerichtet auf Flachbaugruppen

Bilder, erzeugt durch „Röntgen“, gehören heute schon fast zum Alltag. Diese basieren aber meistens auf so genannten CT-Systemen, wo ein Objekt rundum vermessen wird. Für Flachbaugruppen, wie Leiterkarten, sind solche Systeme eher ungeeignet und nicht präzise genug. So verwendet Saki für die Flachbaugruppen Applikationen ein unikates Konzept: Planar Computer Tomography.

Mit der Planar Computer Tomography bleibt das Objekt flach liegen und wird nur von oben, aus verschiedenen Winkeln ausgemessen. Die erfassten Schnittpunkte werden danach für die tomographische Darstellung rekonstruiert.

Automatische Inspektion und Auswertung nur mit guten Bildern

Die Qualität der rekonstruierten Tomographie bildet die Basis für die automatische Inspektion und Auswertung. So ist es wichtig dass Ebenen in Mikrometerschritten ein- und ausblendet werden können damit kontrastreiche Bilder entstehen sowie auch Volumenberechnungen vorgenommen werden können.

Programmierung, Inspektion und Auswertung erfolgt gemäss üblicher Methode mit Bauteilbibliothek. Die Auswertung mit vectorbasierenden Algorithmen gemacht.

BF-3Xi-M200 – Inline 3D-AXI für die Semiconductor und Power Modul Inspektion

Planare Computer Tomographie für Flachbaugruppen

Das Modell BF-3Xi-M200 ist speziell konfiguriert zur Inspektion von Semiconductors und Power Modulen.

Saki’s weiterentwickelte Planar Computer Tomographie (pCT) rekonstruiert für die Inspektion eine Tomographie einer Flachbaugruppe ohne Rotationsachse. Mit der erstellten Tomographie lassen sich 3D-Analysen und Bewertungen durch vectorbasierende Algorithmen machen.

So erlaubt die Planar-CT Technologie auch klare Darstellungen einer Schnittebene so dass zur Ansicht und Inspektion zum Beispiel bei Doppelseitigbestückten LPs oder PoP alle nicht relevanten Ansichten ausgeblendet sind und die eigentliche Inspektion nicht behindern.

BF-3Xi-M110 – Inline 3D-AXI für die Leiterkarten Inspektion

Planare Computer Tomographie für bestückte Leiterkarten

Der BF-X3 ist speziell optimiert zur Inspektion von Leiterkarten. Hierzu wird eine geschlossene, Micro-Focus Röhre mit einem hochauflösendem Flat Panal Detector verwendet.

Saki’s weiterentwickelte Planar Computer Tomographie (pCT) rekonstruiert für die Inspektion eine Tomographie einer Flachbaugruppe ohne Rotationsachse. Mit der erstellten Tomographie lassen sich 3D-Analysen und Bewertungen durch vectorbasierende Algorithmen machen.

So erlaubt die Planar-CT Technologie auch klare Darstellungen einer Schnittebene so dass zur Ansicht und Inspektion zum Beispiel bei Doppelseitig bestückten LPs oder PoP alle nicht relevanten Ansichten ausgeblendet sind und die eigentliche Inspektion nicht behindern.

Saki’s Planar Computer Tomography

Die planare Computer Tomographie (pCT) ist eine einzigartige Technologie zur Rekonstruktion von Flachbaugruppen.

Mit multidiagonalen Transmissionen werden Bilder von mehreren Winkeln mit einer Mikro-Fokus Röntgenröhre aufgenommen. Aus den erhaltenen Schnittpunkten werden selektive, horizontale Bilderebenen zu einer Tomographie rekonstruiert.

Beim Saki System bleibt das Objekt flach liegen und wird nur in X/Y verschoben während dem sich der Detektor parallel zum Objekt und gegenüber zur emittierenden Röhre verschiebt.

Mit diesem System wird keine rotierende Achse verwendet. Somit enthalten die diagonalen Bilder, egal von welcher Richtung, immer die selbe Vergrösserung. Dies erlaubt eine Rekonstruktion von höherer Qualität sowie eine bessere Separierung in der Z-Achse.

Röntgenröhre – Konzept Strahlenschutz

Bei den Saki 3D-AXI Maschinen strahlen die X-Ray Röhren während der Inspektion konstant. Dies stabilisiert den Prozess und macht die Messungen genauer. Es bedingt aber auch eine andere Handhabung des Strahlenschutzes.

Die Röhre selbst ist eingepackt in einer mit Blei abgeschirmter Zelle (Tube Box). Diese Zelle wiederum ist mit einem automatischem Schliesssystem (Shutter) ausgestattet um die Zelle zu verschliessen und sichern. Des Weiteren ist auch die Maschinenaussenhaut abgeschirmt und mit automatischen Ein- und Ausgangstüren versehen.

Wird nun eine Baugruppe geladen, verschliesst sich die Röhrenzelle und die Eingangstür (Safety Shutter) öffnet sich. Ist die Baugruppe geladen, schliesst die Eingangstür und die Röhrenzelle öffnet sich.

Nach der Inspektion verschliesst sich die Röhrenzelle wieder, die Ausgangstür (Safety Shutter) wird geöffnet und die Baugruppe entladen.

Zink Filter

Eine zu hohe Röntgenstrahlung kann nicht nur den Menschen gefährden sondern auch hoch komplexe, elektronische Bauteile. So sind mehrere physikalische Faktoren für eine Beschädigung von Bauteilen verantwortlich. Der grösste Faktor allerdings ist der photoelektrische Effekt.

Zink kann diesen Effekt filtern und somit die Anwendung an kritischen Bauteilen möglich machen. So sind alle Saki AXI Maschinen mit Zink Filter ausgestattet und reduzieren damit eine schädliche Strahlung um ca. 94%.

Rekonstruktions-Engine

Für die Rekonstruktion wird sehr viel Rechnerleistung gebraucht. Dies erfordert die physische Aufteilung von Prozessen an mehrere Prozessoren, sowie eine softwareseitige Splittung der Prozesse.

So sind die Saki AXI Maschinen mit mehreren Multi-Core CPUs und GCPUs ausgerüstet. Diese sind optimiert für den parallelen Einsatz um den Rekonstruktionsprozess für intensive Inline Applikationen kurz zu halten.

Die Emmitierung

Saki benützt beim BF-X2 ein offenes Röhrensystem (Open Tube). Dabei wird der Target (Diamant) von der eigentlichen Röhre getrennt und isoliert.

Inspektion

Mit diesem Konzept kann die Intensität der Quelle besser gemessen und kontrolliert werden. Welches zu stabileren Bildern für eine automatisierte Auswertung führt.

 

Wartung

Zudem sind offene Röhrensysteme einfacher zu handhaben und kostengünstiger für Unterhalt und Wartung.

Inspektionsbeispiel – Head-in-Pillow

Die Löstelleninspektion ist ein wesentlicher Bestandteil von AOIs. Allerdings sind solche Inspektionen nur an sichtbaren Lötstellen möglich.

So kommt man mit Röntgengeräten auch an die verborgenen Lötstellen. Aber auch dies ist aus vielen Gründen nicht so einfach machbar und dazu noch messbar.

Ein herausforderndes Beispiel ist der Head-in-Pillow Effekt bei BGA Bauteilen. Diese bleiben auch für herkömmliche Röntgensysteme unsichtbar.

Mit der Saki 3D-pCT Technologie ist dieser Effekt leicht auszumachen. So können Form- und Volumenalgorithmen anhand der rekonstruierten 3D-Daten einen solchen Fehler erkennen.

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