Leiterkarten – Partikelentfernung und statische Neutralisierung
Leiterkarten Reinigung vor dem Pastendruck
In Zeiten wo die Bauteile und somit die Lötstellen immer kleiner werden bekommt diese Frage immer mehr Gewicht. Denn alles was auf der Leiterkarte liegt wird „mitverbaut“.
Partikelentfernung und statische Neutralisierung
Herstellungs- und Verpackungsrückstände
Unscheinbar sind die Rückstände wenn die Leiterkarten ausgepackt und auf die Linie gebracht werden. Diese Unscheinbarkeit könnte aber relevant sein.
PB 500 ADC
Leiterkarten Reinigung vor dem Pastendruck
Berührungslose antistatische Reinigung von Leiterplatten
während des Transports mit dem 3-Phasen-System:
1. Messung der elektrostatischen Aufladung.
2. Gesteuerte Ladungsneutralisierung durch ionisierte Luft.
3. Absaugung der neutralisierten Staubpartikel.
Die gereinigten und ladungsneutralisierten Leiterplatten werden in Reinraumqualität zum Lotpastendruck weitergeleitet.
Damit wird der gesamte SMD-Prozess verbessert – für Bestückung mit μBGA, 0201 und 0402 Bauelemente unverzichtbar.
Der Reinigungsprozess findet in einer abgeschirmten Atmosphäre statt, so dass bei der Übergabe zum Lotpastendrucker keine Neuverschmutzung möglich ist.
