Vakuum Voidless Reflow Ofen
1911 MK3-V Stickstoff – Vakuum – Reflow Ofen
Zonen Layout und Eckdaten
- Umluftheizmodule: 20; 10 oben und 10 unten. Alle individuell regelbar.
- IR-Heizzone: 1 in der Vakuumkammer.
- Temperaturbereich: 60-400 Grad Celsius.
- Kühlzonen: 3, plus 2 optionale.
- Vakuumkammer innen: 500mm x 450mm.
- Stickstoff: Programmierbarer, geschlossener Regelkreis.
- Flux Reinigung: Cool Pipe System.
- Taktzeit pro LP: 40 Sek.
Zuverlässige Reduktion der Voids unter 2%: mit der Vakuumkammer
Mit Vakuum Ohne Vacuum
Inline, als „letzte“ Zone, befindet sich die Vakuumkammer. Beim Eintreten einer Leiterkarte schliesst sich diese, das Vakuum wird aufgebaut während sich die Paste im Liquidus befindet womit die Restluft aus den Pastendepots ausgesogen wird.
Damit wird die Voidbildung nicht dem Zufall überlassen sondern bleibt zuverlässig unter 2%. Wobei die Gesamttaktzeit pro Leiterkarte lediglich 40 Senkunden beträgt.
Der Ofen kann mit Vakuumkammer oder auch ohne Vakuumkammer, also als ganz normaler Reflow Ofen betrieben werden. Dies erlaubt eine produktspezifische Anwendung.
Temperatur Profile wie bei einem normalen Reflow Ofen
Mit dem Verwenden der Vakuumkammer ändern sich die Temperatureinstellungen nur leicht. So bleibt auch die Liquiduszeit unter 60 Sekunden welches den üblichen Pastenspezifikationen entspricht.
