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2D AOI Systeme

Saki's 2D Technologie BF-Comet18/10
Höchst effizientes Tisch-AOI
BF-Sirius
Das grosse Tisch-AOI
BF-Frontier-II
Inline-AOI für alle Fälle
BF-Planet-XII
Inline-AOI
für Kleinstelektronik
BF-Tristar-II
Inline-AOI für die simultane
ObenUnten-Inspektion
BF-10BT
Batch-AOI für die simultane
ObenUnten-Inspektion
BF-10D
Inline-AOI mit Doppel-Spur
Conveyor für kürzeste Taktraten
BF-10Z
Inline-AOI für übergrosse
Leiterkarten
BF-Rigel
Tisch-AOI für die Coating Inspektion

3D AOI/SPI Systeme

Saki's 3D Technologie BF-3Di - AOI
Inline 3D-AOI
BF-3Si - SPI
Inline-SPI

X-Ray AXI Systeme

Saki's AXI Technologie BF-3Xi-M200
Inline Planar-AXI für die
Semiconductor- und Powermodulinspektion
BF-3Xi-M110
Inline Planar-AXI für die
Leiterkarteninspektion

BF-3Xi-M200 - Inline 3D-AXI für die Semiconductor und Power Modul Inspektion




Planare Computer Tomographie für Flachbaugruppen


Das Modell BF-3Xi-M200 ist speziell konfiguriert zur Inspektion von Semiconductors und Power Modulen.


Saki's weiterentwickelte Planar Computer Tomographie (pCT) rekonstruiert für die Inspektion eine Tomographie einer Flachbaugruppe ohne Rotationsachse. Mit der erstellten Tomographie lassen sich 3D-Analysen und Bewertungen durch vectorbasierende Algorithmen machen.


So erlaubt die Planar-CT Technologie auch klare Darstellungen einer Schnittebene so dass zur Ansicht und Inspektion zum Beispiel bei Doppelseitigbestückten LPs oder PoP alle nicht relevanten Ansichten ausgeblendet sind und die eigentliche Inspektion nicht behindern.

pCT - Reisen durch die Ebenen einer Flachbaugruppe


Saki's einzigartige Planar-CT Technologie ermittelt die internen Strukturen eines flachen Objektes (z.b. Leiterkarte). So werden von mehreren Winkeln Aufnahmen gemacht und die diagonalen Schnittpunkte werden zur Berechnung der Tomographie verwendet. Die erstellte Tomographie erlaubt nun das Hervorheben einer beliebigen Schnittebene des Objekts, sowie Volumen- und 3D-Analysen und Messungen.


- Der Grundstein zur automatisierten Inspektion -

Erfahren Sie mehr über die Planar Computer Technologie

Automatisierte und visualisierte Inspektion

Basierend auf der verzerrungsfreien Tomographie lassen sich vectorbasierenden Algorithmen für eine zuverlässige Inspektion und Auswertung anwenden.

So können auch Volumen und Formen automatisch gemessen und qualifiziert werden. Hier einige Beispiele:

Visuelle Hilfsmittel

Zur manuellen Klassifizierung eines Fehlers werden dem Bediener verschiedene Werkzeuge zur Verfügung gestellt.

So kann sich der Bediener 3D Ausschnitte der Rekonstruktion zur Hilfe nehmen. Oder auch das integrierte Farb-Grid System zur Hilfe nehmen um sich ein Bild zu machen.


Die wichtigsten Kennzahlen auf einen Blick


BF-3Xi-M200
Auflösung 1-25 μm
Leiterkarten-Grösse 50x140mm - 360x310mm
Leiterkarten-Dicke 0.8mm - 4.0mm
LP-Freiraum Oben/Unten 60mm/40mm
3D Image Erfassungszeit Ca. 1 Min/Modul
Detektor 12 bit, 1M Pixel
X-Ray Tube 200kV, 50W Offen
X-Ray, Leakage 0.5µSV/h oder weniger
Betriebssystem Windows 10IoT
Stromversorgung 3-Phasig, AC200 +/-10%, 50/60Hz
Stromverbrauch 7.5kVA
Luft 0.5MPa, 60 L/Min.
Dimensionen (Maschine BxTxH) 1400(B) x 2580 (T) x 1862(H)
Gewicht 5'100kg




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