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2D AOI Systeme

Saki's 2D Technologie BF-Comet18/10
Höchst effizientes Tisch-AOI
BF-Sirius
Das grosse Tisch-AOI
BF-Frontier-II
Inline-AOI für alle Fälle
BF-Planet-XII
Inline-AOI
für Kleinstelektronik
BF-Tristar-II
Inline-AOI für die simultane
ObenUnten-Inspektion
BF-10BT
Batch-AOI für die simultane
ObenUnten-Inspektion
BF-10D
Inline-AOI mit Doppel-Spur
Conveyor für kürzeste Taktraten
BF-10Z
Inline-AOI für übergrosse
Leiterkarten
BF-Rigel
Tisch-AOI für die Coating Inspektion

3D AOI/SPI Systeme

Saki's 3D Technologie BF-3Di - AOI
Inline 3D-AOI
BF-3Si - SPI

X-Ray AXI Systeme

Saki's AXI Technologie BF-3Xi-M200
Inline Planar-AXI für die
Semiconductor- und Powermodulinspektion
BF-3Xi-M110
Inline Planar-AXI für die
Leiterkarteninspektion

BF-3Si - Inline 3D-SPI für eine zuverlässige Pasteninspektion




Der 3D-SPI erweitert mit 2D Informationen


Im BF-3Si ist die bewährte PMP Technologie, welche zur Erfassung des Höhenprofils verwendet wird, ergänzt mit 2D Informationen. Damit steht für dem System nicht nur die Höhe und Position eines jeden Pixels zur Verfügung, sondern auch Farb- und Grauwerte.


Diese zusätzlichen Informationen erweitern die Inspektionsmöglichkeiten und unterstützen die 3D Rekonstruktion.


Für die erweiterte Einbindung in SMD Linien ist der BF-3Si mit einem Active-Feedback System ausgerüstet. Damit kann ein vorgängiger Pastendrucker automatische Korrekturen vornehmen.



Erweiterte Inspektionsmöglichkeiten mit 2D Informationen


Die zusätzliche Nutzung von 2D Informationen für die Inspektion bringt weitere Sicherheiten und kann die 3D Auswertung in folgenden Punkten unterstützen:



  • Sichere Bestimmung des Z-Nullpunktes
  • Unterstützend bei der Kantenerkennung
  • Erkennung von Pastenverschmierung
  • Erkennung von Pastenspritzer
  • Kratzer
  • Fingerabdrücke



PMP Technologie zur Ermittlung des Pastendrucks


Saki verwendet für die Erfassung des Höhenprofils 2 angewinkelte, gegenüberliegende Projektoren. Damit wird der Schatteneffekt dieser Technologie auf ein Minimum reduziert.


Für verzugsfreie Projektionen sorgen spezielle telezentrische Linsen. Damit wird die Projektion gebündelt und verzugsfrei weiter auf das Objekt (Leiterkarte) geleitet.



Erfahren Sie mehr über die 3D Inspektionstechnologie

Die wichtigsten Kennzahlen auf einen Blick


BF-3Si
Horizontale Auflösung 18 μm
Vertikale Auflösung 0.33 μm
Leiterkarten-Grösse 50x60mm - 460x510mm
Leiterkarten-Dicke 0.6mm - 3.2mm
LP-Freiraum Oben/Unten 40mm/40mm
Kamera System CMOS Area Kamera
Grösse FOV 36x36mm
Beleuchtung 2-Weg Projektion mit MultiAngle Ringe
Inspectionszeit 33.75 cm²/sek.
Betriebssystem Windows 7
Stromversorgung VAC200-240, 1-phasig
Stromverbrauch 1.3kVA
Luft 0.5MPa, 5 L/Min
Dimensionen (Maschine BxTxH) 1040 x 1440 x 1470mm
Gewicht Ca. 870Kg

Prospekt BF-3Si (pdf)


Für weitere Informationen stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung.

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