2D AOI Systeme Saki's 2D Technologie BF-Comet18/10Höchst effizientes Tisch-AOI
BF-Sirius
![]() Das grosse Tisch-AOI
BF-Frontier-II
![]() Inline-AOI für alle Fälle
BF-Planet-XII
![]() Inline-AOI
BF-Tristar-II
für Kleinstelektronik ![]() Inline-AOI für die simultane
BF-10BT
ObenUnten-Inspektion ![]() Batch-AOI für die simultane
BF-10D
ObenUnten-Inspektion ![]() Inline-AOI mit Doppel-Spur
BF-10Z
Conveyor für kürzeste Taktraten ![]() Inline-AOI für übergrosse
BF-Rigel
Leiterkarten ![]() Tisch-AOI für die Coating Inspektion
![]() 3D AOI/SPI Systeme Saki's 3D Technologie BF-3Di - AOI BF-3Si - SPIInline-SPI
![]() X-Ray AXI Systeme Saki's AXI Technologie BF-3Xi-M200Inline Planar-AXI für die
BF-3Xi-M110
Semiconductor- und Powermodulinspektion ![]() Inline Planar-AXI für die
Leiterkarteninspektion ![]() |
BF-3Di - Inline 3D-AOI Inspektion mit der 3. Dimension![]() Ein AOI für höchste AnsprücheNeue Horizonte in der automatischen Inspektion eröffnet die Integrierung der dritten Dimension. Mit dem BF-3Di werden nebst den üblichen 2D Daten wie X/Y Position, Farb- und Grauwerte eines jeden Pixels, auch die Höheninformationen ermittelt. Durch die Erstellung eines Höhenrasters werden Bauteile präziser erkannt und positioniert. Das Resultat ist ein sicherer AOI-Prozess mit signifikant weniger Aufwand (Debug, Programmierung) als 2D-Technologien. Messung der 3. Dimension![]() Mit der Integration einer PMP-Technologie von 4 angewinkelten Projektoren werden Höhen bis zu 20mm mit höchster Genauigkeit gemessen werden. ![]() ![]() Die hierzu speziell entwickelte Linse bündelt die Projektion wie eine telezentrische Einheit. Damit wird die Projektion (Streifenmuster) verzugsfrei auf der Leiterkarte abgebildet. Die von vier Winkeln projizierten Streifenmuster werden für die exakte Höhenmessung eines jeden Pixels der 2D-Ansicht verwendet. Erfahren Sie mehr über die 3D Inspektionstechnologie Inspektionsbeispiele mit der zusätzlichen 3D Information![]() PositionsbestimmungDie Daten zur Erstellung des Höhenrasters eines Bauteiles kommen zu 100% von der PMP-Auswertung. Diese ist, nicht wie eine 2D-Ansicht beeinflussbar von Bauteilreflektionen und Hintergründen (Leiterkarte, Lötung, Pads). Dadurch kann die Bauteilposition präziser und sicherer ermittelt werden. ![]() GrabsteineWo konventionelle 2D-AOIs zur Ermittlung eines Auflegers die Lötstelle auswerten, erstellt der BF-3Di ein exakt gemessenes Höhenprofil. Mit Hilfe des Höhenprofils lassen sich genaue Grenzwerte für einen Grabstein/Aufleger setzten. ![]() Gehobener IC AnschlussMit der Erstellung eines Höhenrasters entlang einer IC-Anschlussseite werden Abweichungen von Anschlusshöhen sicher erkannt. Damit können absolute sowie relative Grenzwerte klar definiert werden. Die wichtigsten Kennzahlen auf einen Blick
Für weitere Informationen stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung. Mail at AssyS |