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PCB Dedusting

Dokumentationen (pdf)

PB-500-ADC Spezifikationen

PB-500-ADC - Leiterkarten Säuberung vor dem Pastendruck

Innovation - Wer hätte daran gedacht

Wie viele Schmutzpartikel liegen auf der Leiterkarte wenn diese auf die Fertigungslinie geht?

In Zeiten wo die Bauteile und somit die Lötstellen immer kleiner werden bekommt diese Frage immer mehr Gewicht. Denn alles was auf der Leiterkarte liegt wird "mitverbaut".

All die Bemühungen ein technisch hochwertiges Produkt zu fertigen werden schon am Anfang kompromittiert.


Herstellungs- und Verpackungsrückstände

Unscheinbar sind die Rückstände wenn die Leiterkarten ausgepackt und auf die Linie gebracht werden. Diese Unscheinbarkeit könnte aber relevant sein.


Sehr kompaktes In-Line System

Mit seiner Breite von nur 500mm kann der PB-500-ADC leicht in bestehenden Fertigungslinien integriert werden um jegliche lose Partikel vor dem Pastendruck zu entfernen.

Neutralisierung der statische Ladung

Eingangs des Modules wird die statische Ladung der Leiterkarte gemessen. Dieser Messung entsprechend wird der Ionisierer aktiviert und neutralisiert die Ladung. Durch die Kontrolle der Restladung am Ausgang wird sichergestellt dass die Grenzwerte nicht überschritten werden.

  • Schützt die sensiblen Bauteile vor statischer Ladung.
  • Vor allem Mehrfachnutzen können die statische Ladung nicht über standard ESD-Riemen abbauen.

Absaugen der losen Partikel

Nach der Neutralisierung der statischen Ladung werden lose Partikel mit einer speziellen Nozzle, berührungslos von der Leiterkartenoberfläche abgesaugt.

  • Reduziert die Verschmutzung der Schablone.
  • Verhindert dass Paste und somit die Lötstelle mit Verpackungs- und Fertigungsrückständen vermischt wird.
PB-500-ADC, Produktbeschreibung pdf


Für weitere Informationen stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung.

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