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AOI, SPI, AOX von Saki

2D AOI Systeme

Saki's 2D Technologie BF-Comet18/10
Höchst effizientes Tisch-AOI
BF-Sirius
Das grosse Tisch-AOI
BF-Frontier-II
Inline-AOI für alle Fälle
BF-Planet-XII
Inline-AOI
für Kleinstelektronik
BF-Tristar-II
Inline-AOI für die simultane
ObenUnten-Inspektion
BF-10BT
Batch-AOI für die simultane
ObenUnten-Inspektion
BF-10D
Inline-AOI mit Doppel-Spur
Conveyor für kürzeste Taktraten
BF-10Z
Inline-AOI für übergrosse
Leiterkarten
BF-Rigel
Tisch-AOI für die Coating Inspektion

3D AOI/SPI Systeme

Saki's 3D Technologie BF-3Di - AOI
Inline 3D-AOI
BF-3Si - SPI
Inline-SPI

X-Ray AXI Systeme

Saki's AXI Technologie BF-X2
Inline Planar-AXI für die
Semiconductor- und Powermodulinspektion
BF-X3
Inline Planar-AXI für die
Leiterkarteninspektion

Top Speed 2D AOI

Unikate Bilderfassung der Leiterkarte

Für eine Leiterkarte mit einer Grösse von 460x500mm benötigt das Saki-System gerade mal 10 Sekunden. Das erstellte Bild beinhaltet die gesamte Fläche (nicht nur BT-Positionen) der Leiterkarte sowie alle Beleuchtungsmethoden.

Für Auswertung/Programmierung stehen damit alle Bildinformation innert kürzester Zeit zur Verfügung.

Vector Auswertung mit cleveren Algorithmen

Die Auswertung (Inspektion) erfolgt durch ein Vectorsystem wobei clever optimierte Algorithmen die Messungen in kürzester Zeit vornehmen. Damit benötigt Saki ca. 6 Sekunden für die Auswertung von 1'000 Bauteilen (Anwesenheit, Position, Polarität, Lötstellen, Grabstein).


Mehr zur 2D-Technologie

3D AOI - für höchste Ansprüche

Neue Horizonte mit der 3. Dimension

Dank der dritten Dimension kennt die Software nicht nur X/Y Koordinaten und Farbwerte eines jeden Pixels, sondern auch deren Höhenwerte. Diese Höhenkarte eröffnet neue Horizonte in der optischen Inspektion:

  • Präzisere Bauteilpositionierung
  • Messung der planerischen Lage
  • Präzisere Lifted-Lead und Grabstein Messung
  • Reduktion der Programmierzeit
  • Reduktion der Debugzeit

Mehr zum BF-3Di