AssyS is a distributor of Machines and Consumables used for electronic assembling. See more of AssyS GmbH.

2D AOI Systeme

Saki's 2D Technologie BF-Comet18/10
Höchst effizientes Tisch-AOI
BF-Sirius
Das grosse Tisch-AOI
BF-Frontier-II
Inline-AOI für alle Fälle
BF-Planet-XII
Inline-AOI
für Kleinstelektronik
BF-Tristar-II
Inline-AOI für die simultane
ObenUnten-Inspektion
BF-10BT
Batch-AOI für die simultane
ObenUnten-Inspektion
BF-10D
Inline-AOI mit Doppel-Spur
Conveyor für kürzeste Taktraten
BF-10Z
Inline-AOI für übergrosse
Leiterkarten
BF-Rigel
Tisch-AOI für die Coating Inspektion

3D AOI/SPI Systeme

Saki's 3D Technologie BF-3Di - AOI BF-3Si - SPI
Inline-SPI

X-Ray AXI Systeme

Saki's AXI Technologie BF-X2
Inline Planar-AXI für die
Semiconductor- und Powermodulinspektion
BF-X3
Inline Planar-AXI für die
Leiterkarteninspektion

BF-3Di - Inline 3D-AOI Inspektion mit der 3. Dimension




Ein AOI für höchste Ansprüche


Neue Horizonte in der automatischen Inspektion eröffnet die Integrierung der dritten Dimension.


Mit dem BF-3Di werden nebst den üblichen 2D Daten wie X/Y Position, Farb- und Grauwerte eines jeden Pixels, auch die Höheninformationen ermittelt.


Durch die Erstellung eines Höhenrasters werden Bauteile präziser erkannt und positioniert. Das Resultat ist ein sicherer AOI-Prozess mit signifikant weniger Aufwand (Debug, Programmierung) als 2D-Technologien.



Messung der 3. Dimension


Mit der Integration einer PMP-Technologie von 4 angewinkelten Projektoren werden Höhen bis zu 20mm mit höchster Genauigkeit gemessen werden.



Die hierzu speziell entwickelte Linse bündelt die Projektion wie eine telezentrische Einheit. Damit wird die Projektion (Streifenmuster) verzugsfrei auf der Leiterkarte abgebildet.

Die von vier Winkeln projizierten Streifenmuster werden für die exakte Höhenmessung eines jeden Pixels der 2D-Ansicht verwendet.


Erfahren Sie mehr über die 3D Inspektionstechnologie

Inspektionsbeispiele mit der zusätzlichen 3D Information


Positionsbestimmung

Die Daten zur Erstellung des Höhenrasters eines Bauteiles kommen zu 100% von der PMP-Auswertung. Diese ist, nicht wie eine 2D-Ansicht beeinflussbar von Bauteilreflektionen und Hintergründen (Leiterkarte, Lötung, Pads). Dadurch kann die Bauteilposition präziser und sicherer ermittelt werden.





Grabsteine

Wo konventionelle 2D-AOIs zur Ermittlung eines Auflegers die Lötstelle auswerten, erstellt der BF-3Di ein exakt gemessenes Höhenprofil.

Mit Hilfe des Höhenprofils lassen sich genaue Grenzwerte für einen Grabstein/Aufleger setzten.





Gehobener IC Anschluss

Mit der Erstellung eines Höhenrasters entlang einer IC-Anschlussseite werden Abweichungen von Anschlusshöhen sicher erkannt.

Damit können absolute sowie relative Grenzwerte klar definiert werden.


Die wichtigsten Kennzahlen auf einen Blick


BF-3Di
Horizontale Auflösungen 7 / 12 / 18 μm
Höhenauflösung 1 μm
Leiterkarten-Grösse 50x60mm - 500x510mm
Leiterkarten-Dicke 0.5mm - 5.2mm
LP-Freiraum Oben/Unten 40mm/60mm
Kamera System CMOS Matrix Kamera
FOV Grössen 18μm: 41.5 x 41.5mm
12μm: 36 x 42mm
7μm: 22 x 29mm
Höhenmessbereich 18μm: 20mm
12μm: 10mm
7μm: 4mm
Beleuchtung 4-Weg Projektion mit MultiAngle Ringe
Bilderfassungszeiten (3D) 18μm: 5700mm²/S
12μm: 3600mm²/S
7μm: 1063mm²/S
Betriebssystem Windows 10 IoT Enterprise 64bit
Stromversorgung VAC200-240, 1-phasig, 50/60Hz
Stromverbrauch 1.3kVA
Luft 0.5MPa, 5 L/Min
Dimensionen (Maschine BxTxH) 1040 x 1440 x 1500mm
Gewicht Ca. 900Kg

Prospekt BF-3Di (pdf)


Für weitere Informationen stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung.

Mail at AssyS